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來源:英格爾檢測 發布時間:2022-12-01
濕電子化學品簡介
濕化學(Wet chemical)是指在微電子和光電子的濕法工藝中使用的各種電子化學材料(主要包括濕法刻蝕、清洗、顯影、互連等。).濕化學品按用途可分為一般化學品(也稱超凈高純試劑)和功能化學品(以光刻膠匹配試劑為代表)。
一個
超高純度試劑
一般要求化學試劑的粒度控制在0.5μm以下,雜質含量控制在ppm級別以下,是對顆粒控制和雜質含量要求最高的一種。
2
功能化學品
是指通過復合手段,在制造中實現特殊功能,滿足特殊工藝要求的配方或復合化學品。功能化學品通常與光刻膠一起使用,包括顯影劑、沖洗液、剝離液等。
從產品結構來看,超凈高純試劑需求占88%,功能化學品占12%。超凈高純試劑中,硫酸、雙氧水、氨水、氫氟酸、異丙醇、硝酸、磷酸占比較大。在功能化學品中,主要的是半導體顯影液、蝕刻液、面板顯影液、剝離液和緩沖蝕刻液。
濕化學品的下游行業多為半導體、顯示面板、太陽能電池等技術密集型行業。根據不同的應用領域,對產品的純度和潔凈度也有不同的要求。本文僅以半導體領域為例做簡要分析。
1.在晶圓制造過程中,濕式電子化學品主要用于清洗顆粒、有機殘留物、金屬離子、自然氧化層和其他污染物。
其次,通過刻蝕液與特定薄膜材料的化學反應,去除未被光刻膠覆蓋區域的薄膜,實現圖形轉移,得到器件的結構。
3.濕法電子化學品還應用于后端高端封裝領域的清洗、濺射、黃光、蝕刻等工藝環節。
對微量金屬雜質含量、顆粒大小和數量、陰離子雜質含量等有嚴格要求。半導體濕電子化學品。根據SEMI標準,半導體領域使用的濕電子化學品集中在SEMIG3和G4級別,集成電路的線寬越窄,要求的標準越高。
如今,中國已經成為全球最大的半導體消費市場。物聯網、5G通信、人工智能等下一輪終端需求,為中國大陸半導體產業發展創造了新的機遇。產業鏈的協調進步是半導體產業持續、健康、穩定發展的關鍵。材料產業作為重要的支撐,是最重要的。
從銷售規模來看,國內所有半導體領域的濕法電子化工公司都還處于起步階段,但由于各種材料在國內大廠都通過了認證,預計可以進行國內替代的快速發展。但企業從立項到最終工業量產,至少需要三年的等待期。其中,2年以上基礎設施調試行政審批。而且在日益嚴峻的環保形勢下,未來新進入者或擴產獲批的難度會越來越大。此外,從驗證到實際引入客戶流程,還需要一年以上的時間才能進入工業量產階段。
目前,我國半導體材料整體國產化仍處于較低水平,尤其是中高端領域。有很多產品和技術需要突破。提高中國半導體材料國產化任重道遠。
高純度材料的制造不僅需要精細的工藝流程和操作步驟,還需要大量的沉淀經驗。在摩爾定律的驅動下,半導體制造工藝基本上是每兩年換一次,而濕法電子化學品,自從晶體管發明以來,基本產品沒有顛覆性創新,適合慢慢地、小心翼翼地改進制造工藝。